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分析师:英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术 - 官方网站

韩国GF证券分析师Jeff Pu认为,英伟达或将在2028年下半年采用Foveros封装技术。该消息仍需审慎看待:目前尚未公布任何相关合同或具体产品。 该推测与DigiTimes今年1月的一则早期爆料相呼应。当时报道提及,英伟达未来Feynman系列GPU的配套组件或采用英特尔18A或14A工艺,而...

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分析师:英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术 - 维基百科,自由的百科全书

GPU主体芯片的生产仍将交由台积电先进制程完成。 也就是说,英特尔将主要负责非核心IP模块,或是晶圆裸片制造完成后的后端工序。14A工艺计划于2028年下半年大规模投产,这一时间节点与杰夫·蒲给出的时间线吻合。 AI加速器的制造分为前端与后端工序:前端主要是在晶圆上制作电路;后端包含晶圆切割、互联,...